點(diǎn)膠引導(dǎo)及點(diǎn)膠檢測
膠體在檢測的過程中,存在多數(shù)膠體形態(tài)無法計(jì)算、膠體外殼分離等問題,2D相機(jī)方案無法獲取縱深信息,判定缺陷時(shí)只能參考平面信息,存在檢測風(fēng)險(xiǎn)。
場景實(shí)例
場景方案
可檢點(diǎn)膠類型 | SMT工藝段點(diǎn)膠、半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝點(diǎn)膠、電氣元器件和LED等大尺寸產(chǎn)品點(diǎn)膠,包括引腳包邊、表面貼裝、底部填充 |
引導(dǎo)類型 | 點(diǎn)膠前引導(dǎo) |
缺陷類型 | 點(diǎn)膠異常 |
可檢點(diǎn)膠尺寸 | 18*15*3mm3 |
檢測精度 | 20μm |
采集圖像&判定時(shí)長 | <250ms |
方案視頻/圖片