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奕目獨(dú)家黑科技！徹底顛覆MEMS麥克風(fēng)芯片檢測(cè)行業(yè)

發(fā)布人：奕目科技發(fā)布時(shí)間：2021-02-25 閱讀數(shù) (4302)

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)的火爆帶動(dòng)了芯片及其檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展。VOMMA光場(chǎng)相機(jī)獨(dú)家三維成像技術(shù)，給芯片檢測(cè)行業(yè)帶來(lái)重大突破！

1、MEMS麥克風(fēng)芯片檢測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀

伴隨著蘋果公司近年來(lái)陸陸續(xù)續(xù)推出的第一代AirPods，支持主動(dòng)降噪的AirPods Pro等產(chǎn)品，TWS（無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)）耳機(jī)的行業(yè)熱度被迅速引爆。2016—2019年，中國(guó)TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模從3.4億增長(zhǎng)到24億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)92.4%，預(yù)計(jì)到2024年全球TWS耳機(jī)出貨量將從2020年的超2.5億副增長(zhǎng)至5億副以上。TWS耳機(jī)行業(yè)突飛猛進(jìn)發(fā)展的同時(shí)，中國(guó)上下游的芯片，傳感器，算法等供應(yīng)鏈廠商迅速崛起搶占著國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。(數(shù)據(jù)引用自麥姆斯咨詢報(bào)告)

一副TWS耳機(jī)的誕生背后需要極長(zhǎng)的一條零部件供應(yīng)鏈的支持，目前來(lái)看，主控藍(lán)牙芯片、電池、降噪芯片、MEMS麥克風(fēng)芯片、傳感器五個(gè)核心器件是行業(yè)需要持續(xù)研究投入的重要方向。在MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)中，奕目科技的主要合作伙伴某無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)頭部企業(yè)的客戶包括蘋果，三星等，以高端市場(chǎng)為主。奕目科技與其合作的領(lǐng)域主要針對(duì)MEMS麥克風(fēng)芯片的金線快速檢測(cè)，利用VOMMA光場(chǎng)相機(jī)特有的三維成像技術(shù)，更直觀，更快捷的分辨不良芯片。隨著中國(guó)芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片檢測(cè)行業(yè)前景光明，VOMMA光場(chǎng)相機(jī)憑借其獨(dú)家技術(shù)必將在芯片檢測(cè)行業(yè)內(nèi)大展拳腳。

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——圖片引用自麥姆斯咨詢報(bào)告

2、光場(chǎng)技術(shù)原理

簡(jiǎn)單的說(shuō)，空間光線的集合就是光場(chǎng)，我們無(wú)時(shí)無(wú)刻不處在光場(chǎng)的包圍之中。完整描述光場(chǎng)需要七個(gè)參數(shù)，光線的位置（x，y，z），方向（θ，Ф），波長(zhǎng)（λ）和時(shí)間（t）。當(dāng)光場(chǎng)在空氣這種透明介質(zhì)中傳播時(shí)，可以通過(guò)光線與兩個(gè)平行平面相交所形成兩點(diǎn)的位置，來(lái)準(zhǔn)確的確定其空間位置。光場(chǎng)相機(jī)主透鏡和微透鏡就相當(dāng)于兩個(gè)平行平面，一根線條通過(guò)兩個(gè)透鏡的折射后就記錄了線的強(qiáng)度，位置和方向信息。

——圖片引用自 “李浩天等 2018. 基于光場(chǎng)三維重構(gòu)和PSP的曲面壓力測(cè)量技術(shù)”

VOMMA光場(chǎng)相機(jī)采用超高分辨率的微透鏡與CMOS組合，其密集排列的微透鏡類似于蜻蜓的復(fù)眼，可以將來(lái)自物體各個(gè)方向的光折射到不同的像素，從而記錄通過(guò)主透鏡的所有三維光線。通過(guò)后期軟件處理對(duì)光線進(jìn)行重新追跡，可以自由改變對(duì)焦平面、任意視角切換和三維成像。因此，單臺(tái)VOMMA光場(chǎng)相機(jī)可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)傳統(tǒng)相機(jī)環(huán)繞拍攝的成像效果，即“單相機(jī)、一次拍攝、多重聚焦、多重視角、三維測(cè)量/建模”。

蜻蜓復(fù)眼

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VOMMA光場(chǎng)相機(jī)剖面圖

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一次拍攝，多重聚焦

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一次拍攝，多重視角

奕目科技已成為全球第二家、國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握光場(chǎng)相機(jī)光學(xué)設(shè)計(jì)、封裝制造、光場(chǎng)圖像三維渲染、三維精密快速檢測(cè)全部核心技術(shù)的光場(chǎng)三維成像科技公司，并且在不斷探索光場(chǎng)相機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景。目前最主要應(yīng)用于芯片的金線檢測(cè)上。

3、MEMS麥克風(fēng)芯片檢測(cè)難點(diǎn)

目前大部分MEMS麥克風(fēng)芯片金線檢測(cè)采用的是人眼顯微鏡觀測(cè)的2D檢測(cè)方案。2D檢測(cè)方案能解決漏焊，漏線，并線，斷線等問(wèn)題，但針對(duì)金線腳起，墮線等問(wèn)題沒(méi)有特別好的觀測(cè)效果，且人眼觀測(cè)效率低，導(dǎo)致芯片檢測(cè)的產(chǎn)能不穩(wěn)定。

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傳統(tǒng)芯片金線檢測(cè)方式

4、奕目解決方案

VOMMA芯片檢測(cè)項(xiàng)目針對(duì)現(xiàn)有檢測(cè)難點(diǎn)，依靠特有的光場(chǎng)三維成像技術(shù)支持，通過(guò)光場(chǎng)相機(jī)單次拍攝，輸出金線的三維輪廓數(shù)據(jù)，高效準(zhǔn)確的判斷芯片金線良品情況，提出了能達(dá)到多視角，全方位的觀測(cè)效果的檢測(cè)方案。單次的金線檢測(cè)耗時(shí)僅為0.5s，大大提升了芯片檢測(cè)的速度和準(zhǔn)確率。

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芯片金線三維輪廓數(shù)據(jù)

（VOMMA光場(chǎng)相機(jī)單次拍攝）

奕目科技的VOMMA光場(chǎng)相機(jī)檢測(cè)方案極大提升了芯片金線檢測(cè)的效率與精度，對(duì)于整個(gè)芯片檢測(cè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是顛覆性突破。目前已與某無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)頭部企業(yè)在芯片檢測(cè)上達(dá)成深度合作。

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VOMMA光場(chǎng)相機(jī)芯片三維檢測(cè)系統(tǒng)圖

5、MEMS麥克風(fēng)芯片金線檢測(cè)效果展示

芯片金線的缺陷類型包括漏焊，漏線，并線，斷線，墮線，腳起等，下面逐一為大家展示VOMMA光場(chǎng)相機(jī)檢測(cè)的效果。

正常輪廓圖.jpg

正常金線

漏線輪廓圖.jpg

漏線--金線缺失

斷線輪廓圖.jpg

斷線--金線斷裂

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墮線--金線輪廓低于正常高度

腳起輪廓圖.jpg

腳起--金線輪廓超過(guò)正常高度

上述的金線輪廓圖可以清晰的觀測(cè)出芯片金線存在的各種問(wèn)題。奕目科技是國(guó)內(nèi)唯一一家檢測(cè)技術(shù)可以達(dá)到從多個(gè)視角來(lái)觀察金線三維信息的公司。VOMMA光場(chǎng)相機(jī)憑借其獨(dú)特的單次拍攝、多重聚焦、多重視角、三維成像技術(shù)來(lái)檢測(cè)金線輪廓，粗細(xì)，高度是否達(dá)到芯片的合格要求，大大節(jié)省了檢測(cè)環(huán)節(jié)的時(shí)間成本，人力成本，在芯片檢測(cè)行業(yè)內(nèi)具有極大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

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